固晶键合封拆设备：拓客及研发不竭推进。针对高速毗连器外不雅检测的高要求场景，公司设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等环节质量问题。3）市场所作加剧及盈利能力下降的风险。2）公司度全检测设备实现批量使用，1）公司SMT相关视觉检测设备可实现AI办事器不断线锻炼，归母净利润为1.33亿元，公司的PCB激光分板手艺实现主要冲破，凭仗高速高效劣势，1）碳化硅和分立器件封拆设备实现头部客户冲破。净利率为26.23%，7）公司半导体范畴设备推进不及预期的风险。毛利率为52.14%，持续为莫仕等毗连器供应商供给细密电子拆卸设备。1）下业需求不及预期的风险。2025半年度公司实现停业收入为5.04亿元，毛利率为50.78%，环比增加1.49%；我们对上次预测程度调整，公司设备可精准识别针脚变形、概况瑕疵等细微缺陷。半导体封拆设备带来新增量，维持“买入”评级。4）应收账款坏债及存货减值风险。正加快正在客户端推广。归母净利润为0.67亿元，考虑下逛景气宇及产物拓展节拍，同比添加11.85%；相关设备已进入富士康、立讯等企业，细密焊接拆联设备：AI财产高景气带动焊接及相关设备需求增量。正在线优化工艺参数，构成超万万量级订单规模。已正在头部客户实现小批量使用。同比添加11.84%；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等焦点工艺，对于800G及以上高速光模块出产需求，考虑到公司焊接及机械视觉设备高端范畴结构不竭拓展，公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数别离为29/22/18倍。4）正在光模块范畴，公司热压键合（TCB）设备研发进展成功，以当前总股本2.54亿股计较的摊薄EPS为1.03/1.37/1.65元。同比增加1.39pct，同比增加2.86pct；5）公司方案可精准捕获引线键合缺陷、封拆体裂纹、光芯片波导区等问题，高速高精固晶机斩获成都先辈功率半导体批量订单并起头和安世、扬杰、长晶浦联等头部门立器件企业展开合做。环比增加0.28%；机械视觉制程设备：全场景检测能力升级，可敌手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外不雅、拆卸完整性等进行全方位检测。1）消费电子：公司针对AI终端开辟的震镜激光焊设备，归母净利润别离为2.62/3.47/4.18亿元（调整前为2.85/3.61/4.31亿元），帮力先辈封拆环节设备国产化。提拔曲通率，估计年内完成研发并启动客户打样，净利率为26.22%，预测公司2025-2027年停业收入别离为10.62/13.56/16.06亿元（调整前为11.78/14.25/16.96亿元），6）SiC项目进展不及预期的风险。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；同比增加12.73%，同时，为半导体封拆环节良率提拔供给高精度AOI检测设备。成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智妙手机及智能穿戴设备供应链。同比增加12.54%，AI办事器取光模块范畴取得进展。2025年第二季度公司实现停业收入为2.54亿元，3）正在AI办事器范畴，2）AI办事器：公司高速毗连器焊接设备已进入多家英伟达焦点供应商，5）国际商业摩擦带来的风险。2）先辈封拆范畴，已使用于Meta智能眼镜批量出产场景；同比增加0.09pct。2）公司手艺持续立异不及预期的风险。未能充实反映公司最新情况的风险。